电子职业硅基片的切开的又一新范畴的运用。激光切开是运用高能激光束照耀在工件外表,使被照耀区域部分熔化、气化、从而到达划片的意图。因激光是经专用光学系统聚集后成为一个十分小的光点，单位体积内的包含的能量高，因其加工对错触摸式的，对工件自身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，大范围的运用于太阳能电池板、薄金属片的切开和划片。

  激光切开机大多数都用在金属资料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底资料划片和切开,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细漂亮,切边润滑。选用接连泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为作业光源，由计算机控制二维作业台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切开。

  华诺激光专心于微米级的激光精细切开、钻孔、蚀刻、刻线、划片、资料去除、结构、雕琢和特别的资料的打标，首要运用在于LED芯片制作，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等职业，以及科研、军事、航天航空等范畴，触及包含各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种通明原料、薄膜和聚合物等许多资料，公司已做过1000多个根据以上资料的各种激光微加工实验和计划。